採択事例 第13回
株式会社エステーリンク
半導体製造・検査装置向け精密金属切削部品加工への事業展開
計画の概要
半導体製造・検査装置向け精密金属切削部品加工への事業展開
本事業では既存事業で培った精密板金・溶接加工における知見やノウハウを活用しながら、生産体制を刷新し、市場が成長する 半導体製造装置・半導体検査装置向けの精密金属切削部品加工事業に取り組む。
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出典: 補助金公式採択結果ページ
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