採択事例 第12回
株式会社三和プレス工業所
薄板加工技術を強みに、半導体検査装置向け高耐久性保護カバーの開発で新市場進出を図る
計画の概要
薄板加工技術を強みに、半導体検査装置向け高耐久性保護カバーの開発で新市場進出を図る
薄板板金加工の技術力を強みとして、耐久性・耐熱性に優れた新型精密・薄板カバーの新規開発と量産体制構築に取り組 み、今後需要拡大が見込まれる半導体検査装置・精密測定市場への新規を図る
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出典: 補助金公式採択結果ページ
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