採択事例 第12回
有限会社ＫＤＮ ｉｎｄｕｓｔｒｙ．
半導体製造装置（前工程）部品の製造技術獲得
計画の概要
半導体製造装置（前工程）部品の製造技術獲得
高剛性の筐体、高精度な熱変位制御技術、複合加工を実装する新設備導入により、難削材ＳＵＳ３１６ を高速・高精度 に切削加工できる「半導体製造装置専用の生産ライン」を新たに構築する。
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出典: 補助金公式採択結果ページ
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