高山熔接有限会社

半導体関連分野へ新進出！半導体製造装置運搬用パレット部品量産体制構築計画

近年、ＥＶ市場拡大やＡＩ分野の成長に伴い、半導体の需要の増加に対して、新たに二次元ＣＯ２レーザ加工機を導入 し、切断加工、穴開け加工工程を一元化した生産体制を確立する。これにより、半導体製造装置用パレット部品等の部品 加工という新たな分野に進出していく。