採択事例 第12回
有限会社和田製作所
当社の強みとファイバーレーザ切断加工機を組み合わせることによる新分野参入事業
計画の概要
当社の強みとファイバーレーザ切断加工機を組み合わせることによる新分野参入事業
本事業では導入するファイバーレーザ切断加工機と当社の強みである量産加工能力を組み合わせて半導体製造装置へ新規 に参入する。
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出典: 補助金公式採択結果ページ
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