採択事例 第11回
伊藤工業株式会社
５Ｇの早期普及に与するパッケージ基板製造機の主要部品製造事業
計画の概要
５Ｇの早期普及に与するパッケージ基板製造機の主要部品製造事業
半導体パッケージ基板は微小穴の高速穴開け機の安定供給が求められるが、サプライチェーンの脆弱性が課題である。そこで、課題を解決すべくＭＣ２台及びＣＮＣ研磨機を導入し、 穴開け機用部品の製造事業を展開する。
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出典: 補助金公式採択結果ページ
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